5G+AI投资策略研究报告|免费下载.pdf

《5G+AI投资策略研究报告|免费下载.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《5G+AI投资策略研究报告|免费下载.pdf（206页珍藏版）》请在悟道方案上搜索。

1、5G+AI投资策略研究 目录 CONTENTS 5G：终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇1 5G将开启手机新一轮换机周期1.1 射频端：需求增加、技术升级、集成度提升1.2 摄像头： 5G智能化时代最核心传感器，持续升级1.3 面板：柔性 OLED趋势不改，大尺寸 LCD静待行业价格拐点1.4 设备和材料：国产替代加速进行1.5 AI：安防、汽车和 IoT将是率先爆发的三个场景2 安防行业：需求逐渐回暖、 AI加速、海外拓展2.1 智能汽车： 5G+AI促进无人驾驶加速落地2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来

2、黄金机遇3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、 5G+AI带来设计领域新机遇3.4 PCB：内资大厂加速崛起， 5G拉动新需求4 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移4.1 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 通信板： 4G扩容 +5G推进，通信板迎来加速发展期4.3 4 1 5G：终端发布在即， 射频、光学、面板行业迎新机遇 5 eMBB 增强移动宽带 基础设施 应用终端 mMTC 海量机器通信 基础设施 应用终端 UR

3、LLC 高可靠低延时 通信 基础设施 应用终端 手机 AR/VR 射频端 传感器 智能家居 智能穿戴 智慧城市 智能安防 无人驾驶汽车 智能交通网络 工业物联网 5G将开启手机新一轮换机周期1.11.1 显示器 6 1.1  5G将开启手机新一轮换机周期 1 5G：终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇 1.2  射频端：需求增加、技术升级、集成度提升 1.3  摄像头： 5G智能化时代最核心传感器，持续升级 1.4  面板：柔性 OLED趋势不改，大尺寸 LCD静待行业价格拐点 1.5  设备和材料：国产替代加速进行 7 从 4G换机周期

4、看 5G：国内 4G换机周期效应明显 -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 智能手机出货量同比 中国移动 4G用户渗透率 发售新机中 4G机型渗透率 阶段 2： 4G导入期 （ 2014年） 阶段 3： 4G替换期 （ 20152016年） 阶段 4： 4G成熟期 （ 2017年 2018年） 15到 16年， 4G用户渗透率从 10%提升到 65%，国内手机出 货量连续两年增长超过 10%， 在此之前和之后，手机出货量都 出现了负增长，换机效应明显 阶段 1： Pre-4G期

5、 （ 2013年） 数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究 1.1 8 从 4G换机周期看 5G：从欧美 4G经验来看，换机高峰一般持续 4年左右 数据来源： GSMA Inteligence，国泰君安证券研究 全球范围来看，美国和欧洲在 4G LTE网络的部署方面 早于中国， 4G用户渗透率的提升期主要在 2010年 2013年，渗透率从 10%提升到 70%经历了 3年左右的 时间，中国由于建设晚且建站速度快，只用了 2年时间 就实现了用户渗透率从 10%到 70%的提升。 1.1 9 预计 5G换机潮 2020年到来并持续 5年 4G阶段 Pre-4G期 4G导入期 4G替换期 4

6、G成熟期 时间节点 2013年 2014年 20152016年 2017年 2018年 中国移动 4G基站数 8万站 72万站 151万站 200万站 中国移动 4G用户渗透率 0% 0%10% 10%65% 65%76% 4G机型占比 0%10% 10%70% 70%95% 95% 国内智能手机渗透率 70%90% 90% 90% 90% 4G对国内手机出货量影响 这一阶段高增长来自智 能手机渗透率提升， 4G 没有明显影响 4G进入导入期， 4G新机 型占比大幅提升，但是出 货量出现下滑 4G换机周期到来，用户 渗透率大幅提升，手机 出货量连续两年高增长 4G步入成熟期，换机需求 减弱，智

7、能手机出货量连 续下滑 对应 5G阶段 Pre-5G期 5G导入期 5G替换期 5G成熟期 对应 5G时间段 2019年 2020年 20212023年 2024年 5G基站数量预估 10万站 60万站 300万站 450万站 国内 5G用户渗透率预估 60% 国内 5G机型占比 0%10% 10%30% 30%90% 90% 5G对智能手机出货量影响 5G手机面世，对手机整 体换机影响不大 5G导入期， 5G机型渗透 率显著增加，新一轮换机 正式开始 5G换机高峰期，用户渗 透率大幅提升，手机出 货量有望进一步增长 5G步入成熟期，等待下一 轮换机周期 数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证

8、券研究 1.1 10 对于 5G换机周期的几个判断 5G换机高峰期将出现在 20202023年，届时手机出货量将恢复增长： 国内 4G建设相对较晚，换机高峰集中在 1516年，两 年内 4G用户渗透率从 10%提升到 65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续 3年左右，考虑到 5G建设我国相对领先，我们判 断 20202023年将是 5G换机高峰期，预计国内 5G用户渗透率将从 10%提升到 60%左右， 5G换机潮将带到国内智能手机出货 量恢复增长。 终端厂商推出 5G手机速度会快于基站建设速度，预计 2020年 5G手机出货量渗透率将大幅提升： 从 4G发展经验来看，终端厂 商在 4G牌照

9、颁布后，新发机型中 4G手机占比会快速提升， 2014年国内 4G用户渗透率不足 10%，但 4G手机出货量占比从年初 10%迅速提升到年底 70%，渗透率快速提升一方面是因为国内 4G建设较晚、全球 4G终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手 机卖点和向后兼容性的考虑；展望 5G，我们认为 2020年 5G手机占比会开始逐步提升并持续三年。 从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益： 从 4G智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明 显的超额收益， 2015年 Wind苹果指数涨幅为 117%，同期上证指数涨幅 10%、创业板指数涨幅 107%，我们认为 2020年 5G

10、将 会迎来换机高峰，消费电子板块的 5G行情则有望提前半年开始演绎。 1.1 11 1.1  5G将开启手机新一轮换机周期 1 5G：终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇 1.2  射频端：需求增加、技术升级、集成度提升 1.3  摄像头： 5G智能化时代最核心传感器，持续升级 1.4  面板：柔性 OLED趋势不改，大尺寸 LCD静待行业价格拐点 1.5  设备和材料：国产替代加速进行 12 5G对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提升 新频段 滤波器需求倍增 频谱重新划分增加射频前端复杂性 高频率 BAW将成为滤波器主流 终

11、端天线将发生重大变革 大带宽 PA设计复杂度提升 滤波器、天线开关 /调谐设计难度 加大 4x4 MIMO 射频前端用量翻倍 终端天线数量增加 双连接 射频器件数量增加 器件性能要求提升： 射频前端及终端 天线量价齐升， 并且由于射频内 容大幅增加，而 手机内部射频所 占空间却在不断 缩小，射频前端 集成化趋势将会 加快。 5G带来的挑战 5G对终端射频带来的影响 1.2 13 -20 0 20 40 60 80 100 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 y

12、o y（ %） 营收（百万美元） Avago Skyworks Qorvo Avago Skyworks Qorvo Avago与 Broadcom合并 2010年， 3G手机快 速普及，射频前端 巨头营收高速增长 2014年， 4G手机快 速普及，射频前端 巨头营收高速增长 复盘 3G/4G：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张 从全球射频前端三大巨头（ Avago、 Skyworks、 Qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市 场规模的大扩张。 数据来源： Wind，国泰君安证券研究 1.2 14 展望 5G：射频前端将进入新一轮的高速成长期 根据 Y

13、ole的预测， 2023年射频前端的市场规模将达 到 350亿美元，较 2017年 150亿美元增加 130%， 未来 6年复合增速高达 14%： 1）滤波器： 市场规模将从 2017年的 80亿美元，增 加到 2023年的 225亿美元，复合增速 19%，是成长 最快的领域； 2） PA： 市场规模将从 2017年的 50亿美元，增加 到 2023年的 70亿美元，复合增速 7%； 3）射频开关： 市场规模将从 2017年的 10亿美元， 增加到 2023年的 30亿美元，复合增速 15%； 4）天线调谐器： 市场规模将从 2017年的 4.7亿美元， 增加到 2023年的 10亿美元，复合

14、增速 15%； 5） LNA： 市场规模将从 2017年的 2.5亿美元，增 加到 2023年的 6亿美元，复合增速 16%； 6）毫米波射频前端： 2023年市场规模将达到 4亿 美元；数据来源： Yole，国泰君安证券研究 1.2 15 射频器件价值量： 5G手机射频前端 ASP将大幅提升 射频前端价值量 /美元 入门 3G手机 中端 4G手机 高端 4G手机 旗舰 4G手机 高端 5G手机 功率放大器（ PA） 0.9 1.8 3.3 4.8 8.3（ +151%） 射频开关（ RF Switch） 0.4 1.5 2.3 4.5 8.3（ +260%） 滤波器（ Filter） 1 4

15、 6.5 8.8 15.3（ +135%） 其他射频器件 0.4 0.4 0.5 1.2 2.5 射频前端总价值量 2.7 7.7 12.6 19.3 34.4 同比增加 185% 64% 53% 173% 5G射频前端价值量将大幅提升 ，以高端机型为例， 5G相对于 4G射频前端价值量将从 12.6美元提升到 34.4美元，提升幅度高达 173%： 功率放大器 PA价值量将从 3.3美元提升到 8.3美元，提升幅度 151%； 射频开关价值量将从 2.3美元提升到 8.3美元，提升幅度 260%； 滤波器价值量将从 6.5美元提升到 15.3美元，提升幅度 135%。 数据来源： Gartn

16、er等，国泰君安证券研究 1.2 16 集成化： 5G将加速射频前端集成化趋势 PA （功率放大器） Switch （射频开关） Antenna （天线） Filter/DPX （滤波器 /双工器） ASM （天线开关模组） FEMiD （双工前端模组） SMMB PA （单模多频 PA模组） MMMB PA （单模多频 PA模 组） PAMiD （射频前端模组） 基础射频器件 低集成度模组 中集成度模组 高集成度模组 数据来源： Murata，国泰君安证券研究 Switch （射频开关） Filter （滤波器） DRxM （分集接收模组） DRxM （包含 LNA的分集 接收模组） LNA

17、 （低噪声放大器） 发射链 接收链 子路径 1.2 17 基带芯片 Qualcomm（ 40%）、 MTK（ 20%）、华为海思（ 20%）、三星、 Intel、展讯等 主要供应商（市占率预估） 滤波器 SAW滤波器： Murata（ 47%）、 TDK（ 21%）、太阳诱电（ 14%）等 BAW滤波器： Avago（ 87%）、 Qorvo（ 8%）等 功放 Skyworks（ 47%）、 Qorvo（ 26%）、 Avago（ 20%）等 射频开关 Skyworks（ 33%）、 Qorvo（ 20%）、 Murata（ 14%）、 Avago（ 10%）等 天线 Amphenol、立讯精

18、密、 Murata、信维通信等 1.2 市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位，天线大陆龙头 电有 子 大 行业 机 2遇019年春季投资策略 18 电子行业 2019年春季投资策略从 iPhone看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革 数据来源： RFsisiter，国泰君安证券研究 1.2 iPhone初代 iPhone 3G/3GS iPhone 4/4S iPhone 5/5S iPhone 6/6S/7 iPhone 8/X/XS iPhone 2019 发布时间 2007 2008/2009 2010/2011 2012/2013 2014/2015/20

19、16 2017/2018 2019 无线信号 2G WiFi（ 2.4GHz） Bluetooth 2.0 2G/3G WiFi（ 2.4GHz） Bluetooth 2.1 GPS 2G/3G WiFi（ 2.4GHz） Bluetooth 4.0 GPS/GlONASS 2G/3G/4G WiFi（ 2.4G/5GHz） Bluetooth 4.0 GPS/GlONASS 2G/3G/4G WiFi（ 2.4G/5GHz） Bluetooth 4.2 GPS/GlONASS NFC 2G/3G/4G WiFi（ 2.4G/5GHz） Bluetooth 5.0 GPS/GlONASS/Ga

20、lil eo/QZSS NFC 无线充电 2G/3G/4G WiFi（ 2.4G/5GHz） Bluetooth 5.0 GPS/GlONASS/Galil eo/QZSS NFC 无线充电 外观 上金属 +下塑料 塑料 金属中框 +玻璃 金属 +玻璃 /陶瓷 金属 Unibody 金属中框 +玻璃 金属中框 +玻璃 天线 FPC天线 FPC天线 金属边框 FPC天线 金属边框 FPC天线 金属边框 Insert Molding天线 FPC天线 金属边框 Insert Molding天线 LCP天线 FPC天线 金属边框 Insert Molding天线 LCP天线 MPI天线 天线价值量（美

21、元） 1 2 2 4 4 LCD： 6OLED： 10 LCD： 11OLED： 15 19 电子行业 2019年春季投资策略5G终端天线变革： Sub-6 G频段， LCP/MPI成为主流 数据来源：松下电工，藤仓， IEEE，国泰君安证券研究 同轴电缆 LCP LCP材料在高频下损耗更低 LCP软板厚度比同轴线减小了 75% 多层 LCP封装可集成射频前端 LCP（ Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为 5G终端天线主流材料： 电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗 LCP MPI PI），在 5G毫米波波段 LCP的损耗只有 PI损耗

22、的 1/10； LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小， LCP厚度仅为同轴连接线厚度的 1/4； LCP是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装， 5G时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组； 由于 LCP材料供应商少、成本高， MPI（ Modified-PI，改性 PI，性能介于 PI和 LCP）材料有望成为 5G中高频段天线选择之一。 1.2 20 电子行业 2019年春季投资策略5G终端天线变革： LCP天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节 价值量： LCP天线价值量显著提升，是 FPC天线价值量的 2倍以上，预估 MPI天线价值量也会达到 F

23、PC价值量 1.5倍左右； 供应链： 目前 LCP上游材料（树脂 /薄膜）和 LCP覆铜板主要由日本厂商提供， LCP软板最初由村田主导，目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂 商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的 LCP天线模组供应商； 目前仅有苹果大规模导入 LCP，其他终端厂商也在积极跟进，我们预计 5G到来后， LCP将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。 数据来源：国泰君安证券研究 LCP材料 LCP-FCCL LCP软板 LCP模组 Murata 可乐丽 松下电工 东丽 Murata 松下电工 宇部兴产 新日铁 旗胜 Murata 嘉

24、联益 住友电工 臻鼎 东山精密 立讯精密 安费诺 信维通信 电连技术 价值量 PI软板天线 MPI天线 LCP天线 ASP （ 美元） 2 3 45 1.2 21 电子行业 2019年春季投资策略5G终端天线变革：毫米波频段， AiP天线将成为主流 封装天线（ AiP， Antenna in Package）将成为 5G毫米波频段主流 ：封装天线（ AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前 AiP技术已成为 60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术， AiP技术在 79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、 122GHz/145GHz和 160GHz传感器以及

25、 300GHz无线链接芯片中广泛应用； 5G毫米波频率达到 26GHz以上，意味着天线尺寸 急剧缩小到毫米级， AiP天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于 AiP技术的 5G毫米波终端天线模组。 数据来源：高通，国泰君安证券研究 高通 5G AiP天线示意图：包含 8根天线 +2颗射频芯片 AiP已成为毫米波频段主流天线技术 1.2 22 电子行业 2019年春季投资策略5G终端天线变革：高通已推出 5G毫米波天线模组 Qualcomm发布的 QTM052 5G毫米波天线模组 高通已于 2017年推出 5G毫米波 AiP天线 QTM052毫米波天线模组，内部集成 5G NR无线电收

26、发器、电源管理 IC、 RF前 端组件和相控天线阵列，相控阵集成了 8个顶射双极化叠层微带天线、 8个端射振子天线及 2个芯片。 AiP天线可搭载 X50 Modem支持 5G毫米波通信，单台设备可支持 4个 QTM052毫米波天线模组，目前这款 QTM052毫米波天线模组系列正在向 OEM厂商出样，有望在 2019年面市的 5G终端中采用。 Qualcomm 5G毫米波通信终端参考设计样机 数据来源： Qualcomm，国泰君安证券研究 高通 5G毫米波 通信终端采用 4 个 28GHz的 AiP 1.2 23 电子行业 2019年春季投资策略【 002475】 立讯精密： 5G智能化时代的

27、精密制造平台 消费电子业务：多品类布局助力持续高增长 通信业务：受益 5G建设，业务进入爆发期 汽车业务：围绕电动化、智能化布局，打开成长新空间 分类 产品 进展 射频端 基站天线和滤波器等 诺基亚、爱立信 5G、 4G基站天 线、滤波器重要 ODM供应商， 华为射频产品 OEM供应商 连接端 高速传输线 /连接器、高速DAC环氧树脂企业 3家 , 电子玻纤布企业 3家 ;CCL 厂商 1家 被停产整顿 珠海 2017.12.26 珠海 市人民政府关于在 2017年 12月 26-29 日实施污染天气应对 措施 以德丽科技、超毅电子、 长兴化学、珠海紫翔、方 正科技、金安国际、领跃 科技、臼井

28、电子等 PCB大 厂受到限产与限排的影响 地区 政策文件 影响 情况 江苏 2018.10.19 江苏 省秋冬季错峰生产 及重污染天气应急 管控停限产豁免管 理办法（试行） PCB企业健鼎以及多家 PCB下游电子设备制造企 业免于限产停产 2017、 2018环保政策收紧，多地出台相关政策限产。新出台的环境保护税也从 2018.1.1开始实行。通过产业链调研，我们从环保改造的企业中 了解到月产能 6万平米的 PCB厂房，应环保要求设备改良的投入高达 3000万左右（排污按照 0.1ppm来测算），通常老厂改造的资金要比建新厂 投入的更多。所以中小型厂商发展受到局限，市场份额更向龙头企业集中。但

29、进入 18Q4，以江苏为例，其出台了停限产豁免管理办法，使多家 PCB下游电子设备企业免于停产，部分台资企业陆续开工，长期来看， PCB厂的环保达标势在必行， 2019年对于中小厂商来环保压力仍旧存在。 2017环保政策 2018环保政策 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 173 电子行业 2019年春季投资策略 消费电子（ PC、 NB、 Pad、手机）占 PCB总需求的 35%， 2014年下半年以来这四类产品出货量增速进入稳定的状态，但是产品结构变化带 来的创新仍然推动行业的增长以及产品结构变化；后续消费电子重点关注创新带来的新需求，以及 5G对行业终端出货量的拉

30、动。 2015年以来 PC和手机全球出货量保持稳定 数据来源： wind，国泰君安证券研究 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 数据来源： wind，国泰君安证券研究 174 电子行业 2019年春季投资策略 从手机面世以来，手机不断朝着多功能化、轻薄化推进。功能越多，手 机就需要搭载越多的硬件，需要高集成线路板。不仅如此，为了向轻薄 化、小型化方向发展，智能手机要求 PCB必须进一步缩小线宽线距。 数据来源：鹏鼎控股照招股说明书 手机轻薄化持续进行，功能增加复杂度提升 PCB产品革新趋势 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 数据来源： OFFwor

31、k 175 电子行业 2019年春季投资策略 虽然智能机销量已经不增长，但是随着手机持续加入新功能， 以及高端产品不断向中低端产品渗透，高阶 HDI、类载板、 FPC、刚挠结合板等 PCB创新型产品在智能手机市场还有很大 的提升空间；部分产品由于性能上的特殊要求是 PCB附加值会 更高，比如具备高频、高速传输性能的 LCP FPC、 MPI FPC等 产品由于设计更复杂、加工难度高等原因较传统 FPC价值量提 升 10倍以上。 数据来源： iFixit 高端智能机内部有大量 FPC 智能手机产品升级带动高阶 PCB产品需求 FPC、任意层互连、类载板增速较快 随着主板设计逐渐载板化，以及高端智

32、能手机不断推出新功 能：柔性屏、全面屏、双摄像头、无线充电、 3D Sensing等创 新功能，进一步加大了 FPC产品的搭载率， FPC、 Rigid-Flex （刚挠结合板）搭载量和单机价格持续提升 。 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 176 电子行业 2019年春季投资策略 智能手机轻、薄、短、小的产品趋势导致该领域 PCB 产品向细线路、窄间距、轻薄化、高集成等方向发展。传统多层板逐渐被淘汰，高阶 HDI 产品成长迅速， SLP 已经成为手机主板的新趋势。同时， FPC 因为具备体积小、重量轻、可弯折等特性，极大地迎合了终端电子产品的新需求，搭 载率迅速提升。

33、 PCB产品线宽的缩小需要制作工艺的升级，目前普遍运用的减成法最多只能将线宽线距缩小至 40um，无法满足手机板精细化的需 求；全加成法目前技术尚不成熟，可靠性水平待进一步提升；半加成法是介于全加成法和半加成法之间的工艺，制作技术成熟，精细化程度可以满足 高端产品。但其生产成本较高，中小 PCB厂商难以承受。 数据来源：中国产业信息网，国泰君安证券研究 手机板向精细化演变 PCB制作工艺 龙头 PCB企业具有生产高阶产品能力 智能手机的创新带动各类 PCB产品向更精细化演变，这些产品制 作工艺复杂，内资企业具有批量生产能力的不多。这些产品市场份额 大多掌握在龙头企业手中。随着市场竞争加剧，龙头

34、企业技术优势会 逐渐显现，进一步抢占市场份额。 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 数据来源：景旺电子招股说明书 数据来源：景旺电子招股说明书，国泰君安证券研究 177 电子行业 2019年春季投资策略 物联网的发展涉及多种技术。近年来， 5G、云计算、人工智能、大 数据等技术势头迅猛。 5G的推进加强了物联网网络层的发展；云计算、 人工智能、大数据使得物联网信息处理层技术更加强大。不仅如此，国 家还相继出台多个政策刺激物联网行业发展，在 2017年的 物联网发展 规划 中提出要深化物联网与经济社会融合发展，支撑制造强国和网络 强国建设。所以，可以预计未来物联网的产业规模

35、将会一步步扩大，从 而推动下游智能家居发展。利好 PCB企业。 数据来源：中国政府网，国泰君安证券研究 物联网发展需要多种技术 相关技术 感知层 RFID技术、传感器技术 网络层 无线网络技术 信息处理层 云计算技术、人工智能技术等 应用层 多政策出台刺激物联网发展 政策 出台时间 物联网发展规划（ 20162020） 2017年 工业和信息化部 2014年物联网工作要点 2014年 国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见 2013年 中国物联网白皮书（ 2011） 2011年 物联网产业规模不断扩张 物联网加速发展利好 PCB 7500 9300 11500 13500 14900 16

36、300 0 5000 10000 15000 20000 2015 2016 2017 2018E 2019E 2020E 物联网产业规模（亿元） 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 数据来源：中国产业信息网，国泰君安证券研究 数据来源：工信部，国泰君安证券研究 178 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源：盖世汽车研究院 整车汽车电子分布广泛 车载 PCB要求高、认证时间长（一般 2年以上）， 特别是涉及到车身安全的 PCB要求更加严格；但是一旦进 入将会获得较长时间的订单。 汽车电子主要使用双面板、普通多层板。产品难度 和复杂性不如消费电子，但其对性能要求比较高

37、，要求生 产线具有极高的可靠性和稳定性。 汽车 PCB是增长较为确定的利基市场，大陆 PCB大 厂近年来纷纷加码布局。 汽车电子化加速带来增量需求 安全领域汽车电子化壁垒高 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 179 电子行业 2019年春季投资策略 各家 PCB龙头企业都在积极布局汽车电子。沪电股份和超声电子主要在做安全系数高的产品，安全领域技术壁垒高，沪电的汽车板厂有 110万平产能，占据优势；依顿电子布局汽车领域布局较早，陆续开发了很多全球知名厂商；景旺电子新建的江西二期预计开发 5条生产线， 每条生产线产能为 60万平方米 /年，目前开出来的三条生产线产能利用率逐

38、步提升， 19可以满产。胜宏科技主要切入新能源汽车相关汽车电 子产品，产能扩张及时。这些企业都非常有可能抢占更大的汽车市场份额。 数据来源：公司官网，公司公告，国泰君安证券研究 PCB龙头企业纷纷扩大汽车电子产能 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求4.2 180 4.1  行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移 4 PCB：内资大厂加速崛起， 5G拉动新需求 4.2  供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求 4.3  通信板： 4G扩容 +5G推进，通信板迎来加速发展期 181 电子行业 2019年春季投资策略4.3 通信板： 4G扩

39、容， 5G推进，行业迎来快速发展期 数据来源：深南电路招股书，国泰君安证券研究 通讯板与通信技术的相关性 通信技术与 PCB产品相关性 应用领域 主要设备 相关 PCB产品 特征 通信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、 高频微波板、多功 能金属基板 金属基、大尺寸、 高多层、高频材料 及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输设备 背板、高速多层板、 高频微波板 高速材料、大尺寸、 高多层、高密度、 多种背钻、刚挠结 合、高频材料及混 压 数据通信 路由器、交换机、 服务 /储存设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、 高多层、高密度、 多种背钻、刚挠结 合 固网宽带 OLT、 ONU等光

40、纤到户设备 多层板、刚挠结合 PCB产品展示 数据来源：深南电路招股书 182 电子行业 2019年春季投资策略 参考 Pre-4G时期， 2013年 2月中国移动部分公司陆续启动 4G试商用； 2013年 10月工信部完成 4G频谱划分工作， 12月工信部正式发放 4G牌照。 2014年三大运营商正式进入 4G建设。在后 3G时代，运营商并未由于 4G的到来而减少 3G基站的建设， 2013年有 6个月份基站设备 产量同比增速大于 30%（集中在下半年），全年产量同比增速 21%， 3G基站建设和运营商资本支出均保持中高速增长。因此我们可以预 测，在 Pre-5G时期， 4G基站仍会稳定增长

41、。 数据来源：国家统计局，国泰君安证券研究 Pre-5G时代， 4G建设仍有空间 通信基站设备产出 三大运营商资本开支（亿元） - 30% - 20% - 10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 1000 2000 3000 4000 5000 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 资本开支（亿元） 增速 3G 牌照发放 4 G TD - L T E 牌照发放 4 G FDD - L TE 牌照发放 4.3 通信板： 4G扩容， 5G推进，行业迎来快速发展期 数据来源：三大运营商财报，国泰君安证券研究 1

42、83 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源：三大运营商财报，国泰君安证券研究 三大厂商手机上网流量递增 0 20000 40000 60000 80000 100000 120000 16Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 中国电信手机上网流量 (亿 MB) 中国联通手机上网流量（亿 MB） 中国移动手机上网流量（亿 MB） 流量大幅增加原因 ： 1. 4G网络状况媲美固网； 2. 4G移动带宽达到固网水平； 3. 不限量套餐与“提速降费”刺激消费者需求。 2017Q1,中国联通在 4G网络利用率只有 15%的条件下

43、,推出 了 不限流量套餐 。该政策吸引用户的效果“立竿见影” ,截至 2017年底，中国联通 4G网络利用率已达 57%。中国电信在 2017年 9月跟进。 2018Q1在国务院要求继续 “提速降费” 的背景下，中国移动于 2018年 4月加入不限流量套餐的行列。 截至 2018Q3，三大运营商手机上网流量已达 199164亿 MB，是去年同期的 三倍多 。 4.3 通信板： 4G扩容， 5G推进，行业迎来快速发展期 184 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源：中国联通、中国移动公告，国泰君安证券研究 中国联通和中国电信的 4G扩容项目 公司名称 已发布无线网络建设项目 金额 作用 中

44、国联通 2019年初：拟采购 L900及L1800基站 41.6万站 348.4亿元 中国联通将推进 2/3G减频退网，为 4G 增加可用频谱资源；推进 L900网络建 设，解决 4G深度覆盖和广覆盖，并提 升 4G网络容量。 中国电信 2018H2：采购 38万副基站天线 50多亿 / 从 2018下半年以及 19年初公布的采购计划来看，三大运营商已纷纷开始着手进行大规模网络扩容。中国联通仅 2019年初的一项招标金额就超过了 2018年全年无线网络建设资本开支。中国移动也强调加大 4G网络扩容，预计 2019年 将是三大运营商 4G扩容高峰之年。 4.3 通信板： 4G扩容， 5G推进，行

45、业迎来快速发展期 185 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源：产业信息网 高频导致单基站覆盖范围缩小，预计 5G时代基站数量将增加 ：频率越高，波长越短，覆盖范围越小，这是无线电波的物理特性。举例而言， 如果对比采用 800MHz、 1.8GHz、 2.1GHz和 2.6Hz来组网，要达到相同的覆盖效果，采用 LTE 1.8GHz组网所需的基站数量是 LTE 800MHz的 4.5倍， 2.1GHz所需基站数量是 800MHz的 6倍，而 2.6GHz则是 800MHz的 9倍。 5G整体频率高于 4G，因此所需宏基站数量将增加。 宏基站 +小基站完成 5G网络覆盖 ：未来 5G将实现

46、中高低频段全面的无线接入，预计 Sub-6GHz（宏基站）将提供连续性的覆盖， 28/39GHz （小基站）等毫米波的高频段将用于热点高容量区域的覆盖。 频率越高覆盖范围越小 5G基站部署方案：宏基站 +小基站 4.3 通信板： 4G扩容， 5G推进，行业迎来快速发展期 资料 来源： C114 186 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源： CSDN 4G基站构成 ： BBU（ Base Band Unit） +RRU（ RemoteRadio Unit） +天馈系统； 4G时代，标准宏基站由基带处理单位 BBU、射频处理单 元 RRU和天线三部分构成， RRU通过馈线与天线相连。 5G

47、基站构成 ： DU+CU+AAU； 1） 5G基站将 RRU和天馈系统合并成 AAU（ Active Antenna Unit），由于 5G天线数量多，这从性能上可以减 少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。 2） 5G基站将 BBU拆解分 DU（ Distributed Unit）和 CU（ Centralized Unit）。 5G 采用 3级的网络架构， DU-CU-核心网（ 5GC）。 DU和 CU共同组成 gNB，每个 CU可以连接 1个或多个 DU。 CU和 DU之间存在多种功能分割方 案，可以适配不同的通信场景和不同的通信需求。 4G基站架构 5G基站架构 4.3 通

48、信板： 4G扩容， 5G推进，行业迎来快速发展期 187 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源： Ampleon 天线射频模块集成 ：通过射频模块与基站天线集成（如 RRU与天线的集成），可以大大简化站点部署，降低馈线复杂度，减少传输损耗，提升 网络覆盖性能。 Massive MIMO：大规模天线技术即通过基站侧安装上百根天线，实现了大量天线同时收发数据，通过空间复用，极大提升系统容量，是 5G 容量提升的核心技术，也是现有网络实现 5G升级的重要技术， 4G天线将从 8T8R向 64T64R，甚至上百通道研究。 小微基站与室内分布 ： 5G的全频谱接入，高频段密集组网将催生大量小微基站

49、与室内分布，其将应用于人口密集区，覆盖大基站无法触及的 末梢通信。 5G基站结构的重新调整 基站的具体形态演化 4.3 通信板： 4G扩容， 5G推进，行业迎来快速发展期 数据来源： Ampleon 188 电子行业 2019年春季投资策略 数据来源：国泰君安证券研究 5G对 PCB产品要求更高 5G 材料变化 5G 用高频、高速板，与覆铜板基材性能最相关的是信号传输的延迟性和数据速率 ; 5G对于高频、高速材料的特性要求主要有小而稳定的介电性能（ Dk）、弱的介质损耗（ Df） ; 热膨胀系数要求与铜箔的相一致 ; 吸水性要低、其他耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度必须良好。 通信板加工变 化 传输线制作精度要求高，对传输线的制作精度要求一般为 1mil； 激光微导通孔加工； 表面处理更加复杂，平整度要求更高； 镀层均匀性要求高； 满足高频微波板的材料机械加工技术及精度； 满足特性阻抗的要求； 混压加工和高密度处理：需要 PTFE、改良型 FR-4，碳氢等材料进行混压加工； 基站结构变化 导致的用量变 化 4G 5G 4G宏基站主要由 3个部分组成：天线、 射频单元（ RRU）和部署在机房内的 基带处理单元（ BBU） 5G采用 3级的网络架构， DU-CU-核心网（ 5GC）。天线和射频